新一代信息技术产业“集成电路”所需核心专业与延伸专业

新一代信息技术产业集成电路之先进制程芯片、存储芯片、功率半导体、半导体材料、设备、封测所需核心专业与延伸专业。人工智能与专业对应关系，新一代信息技术产业产业包括人工智能、集成电路、数字基础设施、工业互联网。

先进制程芯片

核心专业

微电子科学与工程：主攻先进制程芯片架构设计、纳米级晶体管研发、芯片物理版图绘制

电子科学与技术：侧重先进制程半导体器件制造、芯片工艺优化（7nm 及以下制程）、芯片良率提升

集成电路设计与集成系统：聚焦先进制程芯片前端设计、逻辑综合、时序分析与验证

集成电路科学与工程：核心研究先进制程芯片封装架构设计、异质集成技术、制程兼容性优化

电子封装技术：核心研究先进制程芯片高密度封装设计、异质集成封装工艺、微小尺寸封装热管理

延伸专业

材料科学与工程：先进制程芯片衬底材料研发、半导体薄膜材料制备、低功耗材料适配

电子信息工程：先进制程芯片信号完整性设计、高速接口电路研发、芯片与系统集成

自动化：先进制程芯片制造过程自动化控制、工艺参数精准调控、智能制造系统搭建

测控技术与仪器：先进制程芯片性能检测设备研发、微米 / 纳米级测量技术、芯片缺陷检测

存储芯片

核心专业

微电子科学与工程：主攻存储芯片架构设计（DRAM/NAND/3D XPoint）、存储单元研发、读写速度优化

电子科学与技术：侧重存储芯片半导体材料选型、存储介质性能提升、芯片制造工艺研发

集成电路设计与集成系统：聚焦存储芯片接口电路设计、数据读写控制逻辑开发、存储阵列优化

电子封装技术：核心研究存储芯片堆叠封装（3D IC）设计、高密度互连封装、存储芯片热管理优化

计算机科学与技术：核心研究存储芯片缓存机制、数据存储算法、存储系统兼容性设计延伸专业

延伸专业

材料科学与工程：存储芯片存储介质材料研发、高可靠性封装材料适配、耐擦写材料优化

电子信息工程：存储芯片数据传输电路设计、信号处理、存储与主控芯片协同开发

通信工程：存储芯片高速数据传输协议设计、多芯片存储集群通信、数据交互优化

测控技术与仪器：存储芯片读写性能测试、寿命检测、数据完整性校验设备研发

功率半导体

核心专业

微电子科学与工程：主攻功率半导体器件（IGBT/MOSFET/ 碳化硅器件）结构设计、耐压特性优化

电子科学与技术：侧重功率半导体材料研发（碳化硅 / 氮化镓）、器件制造工艺、高温稳定性提升

电气工程及其自动化：聚焦功率半导体模块封装、驱动电路设计、功率变换拓扑优化

集成电路设计与集成系统：核心研究功率半导体芯片版图设计、保护电路集成、能效优化

延伸专业

材料科学与工程：功率半导体衬底材料（碳化硅 / 氮化镓）制备、外延层生长、材料可靠性测试

自动化：功率半导体应用系统控制策略设计、动态负载适配、故障诊断与保护

电子信息工程：功率半导体驱动信号处理、模块化电路集成、电磁兼容设计

测控技术与仪器：功率半导体电流 / 电压检测、温度监测、性能参数标定设备研发

半导体材料、设备、封测

核心专业

材料科学与工程：主攻半导体晶圆材料（硅片 / 碳化硅片）研发、外延材料制备、功能薄膜材料合成

电子科学与技术：侧重半导体制造设备核心部件研发、设备工艺适配、高精度控制技术

电子封装技术：聚焦半导体芯片封装工艺（Flip Chip/WLCSP/TSV）、键合技术、封装热管理与可靠性设计

微电子科学与工程：聚焦半导体芯片封装设计优化、封装与芯片协同适配

测控技术与仪器：核心研究半导体检测设备研发、芯片良率检测、封装后性能测试技术

延伸专业

机械设计制造及其自动化：半导体设备机械结构研发、精密传动系统设计、设备自动化集成

自动化：半导体生产线自动化控制、设备联动调度、封测流程智能化优化

电子信息工程：半导体设备通信接口设计、检测信号处理、设备数据采集与分析

化学工程与工艺：半导体材料提纯工艺、化学气相沉积（CVD）技术、蚀刻工艺优化